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导热胶常识

分类:
新闻中心
作者:
2019/09/02 08:32
【摘要】:
电子工业中的导热粘合剂有广泛的用途。主要应用包括将SMD(表面贴装器件)粘合到PCB(印刷电路板),粘合散热器以散发来自电路板或其他组件的散热,封装和封装部件(包括PCB,变压器和线圈)。还有电动机,电池,照明和LED传热管理的应用。 导热粘合剂可以用于需要在部件之间良好传热的更普通的应用,例如,用于加热和冷却装置(热交换器)以及工具或机械部件。 为什么使用导热胶粘剂? 焊接是将元件连接到PC

电子工业中的导热粘合剂有广泛的用途。主要应用包括将SMD(表面贴装器件)粘合到PCB(印刷电路板),粘合散热器以散发来自电路板或其他组件的散热,封装和封装部件(包括PCB,变压器和线圈)。还有电动机,电池,照明和LED传热管理的应用。

导热粘合剂可以用于需要在部件之间良好传热的更普通的应用,例如,用于加热和冷却装置(热交换器)以及工具或机械部件。

为什么使用导热胶粘剂?

焊接是将元件连接到PCB的快捷方式。这也是非常便宜,现在可以使用无铅焊料,已经非常安全。然而,有些元件不适合钎焊,因为它们可能没有穿过PCB上的孔的“腿”,或者需要某种电阻来保护它们并防止短路。导热粘合剂为焊接不实际时安装SMD提供了理想的选择。它们也可以用来取代机械装配 - 节省成本和工艺,并有助于减少部件重量,防止振动松动和咔嗒作响。

元件,印刷电路板和变压器线圈通常是用塑料外壳(或“锅”)封装在塑料外壳(或“锅”)内,以帮助散发电子部件的热量,保护部件不受冲击,振动,环境条件的影响, 。

导热胶的类型

这些应用的流行粘合剂产品包括1和2部分有机硅,2部分环氧树脂和聚氨酯(通常用于灌封)。如果组分对固化粘合剂所需的高温不敏感,偶尔使用单组分环氧粘合剂。另外,可以使用不需要高温固化的特殊室温固化单组分环氧树脂,虽然这些环氧树脂的购买非常昂贵,并且需要在零度以下的温度下进行特殊的储存,运输和处理。其他最近的发展包括结构性丙烯酸粘合剂,它结合了快速固化速度和强度性能以及高传热率。“

导热胶粘剂:性能和优点

平均而言,标准填充环氧树脂粘合剂的热导率测量值介于0.4和0.55W / mK之间,而未填充的环氧树脂粘合剂则会降低(可惜的是,许多灌封应用需要低粘度粘合剂来填充组件周围的所有间隙)。然而,专门开发的导热环氧树脂可用于导热率在1.5和3 W / m.K之间。可以使用包括陶瓷,金属或纳米填料在内的特殊填料来配制环氧树脂,以提供这种级别的热性能。事实上,环氧胶粘剂甚至可以与银粉混合,赋予导热性和导电性!产品可以配制成阻燃剂,并符合电子行业通常要求的UL94-V0等标准。

除了良好的导热性外,电子应用和一般粘结还有其他的优点,包括:

  • 高强度性能 - 对各种基材的良好附着力
  • 耐非常低和非常高的温度 - 能够应对不同基底材料之间的差异膨胀和收缩(粘合剂通常需要一定程度的增韧)
  • 耐化学品,水和湿度
  • 低释气,以尽量减少对敏感电路的损坏风险
  • 非腐蚀性配方
  • 耐热冲击,冲击和振动
  • 能够承受回流焊工艺
  • 符合RoHS和REACH

粘合剂的考虑

在选择导热粘合剂之前,重要的是要考虑许多因素 - 这不仅仅是要求具有最佳导电性的粘合剂的情况;

  • 你把什么基材粘在一起?什么是尺寸,尺寸和联合设计?
  • 你在找什么力量表现?
  • 你需要多快的粘合剂治疗?
  • 它将如何适应您的生产线?你的过程中可以接受什么样的治疗机制?
  • 有没有差距?
  • 什么是胶水线厚度? (薄的胶水线有助于部件之间的热传递,但是如果不同材料之间存在不同的热膨胀和收缩,则会对部件施加很大的应力 - 因此,增韧的粘合剂和可控的胶合线厚度为0.25μm将被推荐)
  • 如果你正在灌装,“盆”有多大,盆栽的部分有多复杂?我们需要考虑粘合剂在部件周围的流动情况 - 如果需要大量的灌封粘合剂,我们必须考虑使用较慢的固化产品,以防止固化过程中太热(放热)。
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