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硅树脂在LED封装技术上的应用

分类:
行业新闻
作者:
2020/12/25 08:56
【摘要】:
硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比,透光率越高,有利于增加LED 器件的发光强度和效率。

LED(发光二极管) 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点,广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域,作为LED 产业链中承上启下的LED 封装,在整个产业链中起着重要作用。其中,封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。由于封装时,封装材料的选择要求比较高,会对其透光性有着极高的要求。环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料这些是现在市场主要有的几种材料,但由于这些材料硬度较大,且加工不方便的原因基本上用于外层透镜材料。


    


而封装用有机硅树脂的话与传统内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷的LED 环氧树脂封装材料想比,具有比较好的耐高温或辐射性能,且Si—O 键键角较大,能使材料的分子链柔软。硅树脂一般以有机硅烷为原料,在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有机硅材料的优势非常多,尤其是在耐热性、抗黄变等方面有有着优异的性能。有机硅材料的易改性,可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团,,提高封装材料的折射率,提高LED 发光效率,更能提高产品的应用范围。
    
有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料,成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比,透光率越高,有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓芯片具有高的折射率(约为2.2) ,一般有机硅材料的折光率只有1.4,所以,提高有机硅材料的折光率可以减少与芯片折光率之差,减少界面反射和折射带来的光损失,增强LED 器件的取光效率。

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