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DY-ET203聚醚改性硅油性能特点


【摘要】:DY-ET203聚醚改性硅油 [性能特点] 本品是用聚醚与聚二甲基硅氧烷接枝共聚而成的一种性能独特的有机硅表面活性剂,通 过改变硅油链节数或改变聚醚EO与PO之配比及改变其链节数和末端基团,可获得不同的乳 化、稳泡、消泡等性能。本品具有下特点:低表面张力,良好的降粘、流平性及消泡性,与 油墨、涂料具有良好的相溶性。



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1、高透光性能高折射性能。 3、极低的挥发分及杂质含量,杂质含量小于50ppm。 4、良好的成膜性、适度的柔韧性,且耐腐蚀,抗紫外线辐照。

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本产品是含氢基的甲基苯基硅树脂,常温下外观为透明粘稠状液体,主要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶,光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆,高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途,本品固化后的膜硬度大,折射率高,透光性好,具有较强的耐溶剂耐水性和耐烧蚀辐射性,同时耐高温性能好,不增粘等优点。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。

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甲基MQ硅树脂是一类其分子以Si-O键为骨架而构成的立体(非线性)结构的新型有机硅高分子材料,得益于其长链球状分子结构,赋予其良好的机械性能和耐高低温、电气绝缘、防潮、防水等优良性能。 产品应用 1、补强材料:高透明硅凝胶及液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封胶的补强材料, 补强后的硅橡胶无色透明,机械强度高。 2、附着力促进:适于作为无机材料-有机材料粘接复合时的增粘剂。 3、

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1、补强材料:高透明硅凝胶及液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封胶的补强材料, 补强后的硅橡胶无色透明,机械强度高。 2、附着力促进:适于作为无机材料-有机材料粘接复合时的增粘剂。 3、添加助剂:如配制脱膜剂、消泡剂、防粘剂及光亮剂、加成型防粘剂的剥离力调节剂等,还可用作大理石、地板砖耐磨、抛光处理。 4、表面处理剂:如用于有机硅压敏胶、手机按键、环氧类粘接剂粘接表面等。 贮运贮

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