甲基MQ硅树脂产品应用介绍
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2024-08-05 10:01
【摘要】:1、补强材料:高透明硅凝胶及液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封胶的补强材料, 补强后的硅橡胶无色透明,机械强度高。 2、附着力促进:适于作为无机材料-有机材料粘接复合时的增粘剂。 3、添加助剂:如配制脱膜剂、消泡剂、防粘剂及光亮剂、加成型防粘剂的剥离力调节剂等,还可用作大理石、地板砖耐磨、抛光处理。 4、表面处理剂:如用于有机硅压敏胶、手机按键、环氧类粘接剂粘接表面等。 贮运贮存:在密封容器内,置于阴凉、干燥、避光,通风的位置,室温保存,按一般品运输。
1、补强材料:高透明硅凝胶及液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封胶的补强材料, 补强后的硅橡胶无色透明,机械强度高。
2、附着力促进:适于作为无机材料-有机材料粘接复合时的增粘剂。
3、添加助剂:如配制脱膜剂、消泡剂、防粘剂及光亮剂、加成型防粘剂的剥离力调节剂等,还可用作大理石、地板砖耐磨、抛光处理。
4、表面处理剂:如用于有机硅压敏胶、手机按键、环氧类粘接剂粘接表面等。
贮运贮存:在密封容器内,置于阴凉、干燥、避光,通风的位置,室温保存,按一般品运输。
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新闻中心
2020-08-25
硅树脂,是一种具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物,兼具有机树脂及无机材料的双重特性,具有独特的物理、化学性能,有很好的电绝缘性质,耐温及防水的效果。 硅树脂耐候性比一般的有机树脂好。因此,在耐温、耐热及防湿处理保护表层的涂布上,皆为理想的材料。 有机硅MQ树脂结构为:核心由SiO4/2聚合体(即Q),外围由三甲基硅氧基封端(即M)组成紧密的双层笼形结构的硅树脂,外观为白色松散粉末或片状固体
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