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甲基乙烯基 MQ 型硅树脂介绍


【摘要】:甲基乙烯基 MQ 型硅树脂是一类以 Si-O 键为骨架而构成的立体结构的新型有机硅材料,是一类非常的有机硅高分子聚硅氧烷化合物,具有双层结构的紧密球状物。 其结构式为:[(CH3)2(CH2=CH)SiO0.5]a[(CH3)3SiO0.5]b[SiO2]c  其中[(CH3)2(CH2=CH)SiO0.5]a[(CH3)3SiO0.5]b为 M 单元, [SiO2]c为 Q 单元。 具有的耐热性、成膜性、粘附性、拒水性,耐老化、抗紫外线辐照。由于乙烯基的引入可实现硅氢加成改性。可用于有机硅压敏胶、建筑密封胶、有机树脂涂料等作增粘剂,手机按键、环氧类粘接剂表面粘接等。 



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消泡剂的组成主要有活性成分、乳化剂、载体和乳化助剂,其中活性成分为最主要的核心部分,起到破泡、减小表面张力作用;乳化剂是使活性成分分散成小颗粒,以便于更好地分散到油或者水中,起到更好的消泡效果;载体在消泡剂中占较大比例,其表面张力并不高,主要起到支持介质的作用,对抑泡、消泡效果有利,能把成本降低;乳化助剂是使乳化效果更好。

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疏水性的固体颗粒在泡沫体系中,首先会吸引表面活性剂的疏水端,使得疏水性的固体颗粒变为亲水性的,从而降低了泡膜中表面活性剂的浓度,促使泡沫破裂。这种消泡机理不能解释其它消泡剂的作用机理,过于片面。  还有些泡沫破裂的原因是消泡剂扩展作用产生的冲击、使表面活性剂被增溶破泡、电解质瓦解液膜表面双电层的破泡等。  从以上这些消泡机理可以看出,每种消泡剂对不同的泡沫体系,其作用的侧重点不同,但都是通过破坏泡沫的稳定因素实现消泡。

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具有代表性的聚硅氧烷消泡机理主要有“架桥-铺展”机理、“架桥-脱湿”机理、“铺展-液体夹带”机理等。“架桥-铺展”机理主要从“聚硅氧烷自身张力比较低,容易在液膜上铺展”这一基本点出发,它强调的是消泡剂液滴易变形,但是这种理论不能解释单独的聚硅氧烷与聚硅氧烷和固体离子混合物作为消泡剂时之间的消泡差异。“架桥-脱湿”机理主要是从聚硅氧烷自身具有疏水性的角度出发,但对于粘度很大的聚硅氧烷的消泡作用就不能很好的解释。“铺展-液体夹带”机理尚不能被证实,因为有些事实表明聚硅氧烷有时候并没有在泡膜表面铺展,可是同样可以破泡。

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从化学角度消除泡沫的方法主要包括化学反应法和添加消泡剂的方法。化学反应法是指通过加入一些试剂使其与起泡剂发生化学反应,生成不溶于水的物质,从而降低了液膜中表面活性剂的浓度,促使泡沫的破裂,但是这种方法存在发泡剂成分不确定、产生难溶性物质对体系设备产生危害等缺点。现如今各行各业应用最广泛的消泡方法是加入消泡剂的方法,这种方法最大的优点在于破泡效率高、使用方便等优点,但是寻找合适高效的消泡剂是关键。

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