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脱模剂理论基础
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2022-05-04 09:47
【摘要】：理论上，脱模剂具有较大的抗拉强度，以使它在与模压树脂经常接触时不容易磨光。在树脂中有磨砂矿物填料或玻璃纤维增强料时尤其如此。脱模剂有耐化学性，在与不同树脂的化学成份（特别是苯乙烯和胺类）接触时不被溶解。脱模剂还具有耐热及应力性能，不易分解或磨损；脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上，不妨碍喷漆或其他二次加工操作。脱模剂的具体作用原理如下： 1、极性化学键与模具表面通过相互作用形成具有再生力的吸附型薄膜； 2、聚硅氧烷中的硅氧键可视为弱偶极子（Si+-O-),当脱模剂在模具表面铺展成单取向排列时，分子采取特有的伸展链构型； 3、自由表面被烷基以密集堆积方式覆盖，脱模能力随烷基密度而递增；但当烷基占有较大空间位阻时，伸展构型受到限制，脱模能力又会降低； 4、脱模剂分子量大小和粘度也与脱模能力相关，分子量小时，铺展性好，但耐热能力差。
理论上，脱模剂具有较大的抗拉强度，以使它在与模压树脂经常接触时不容易磨光。在树脂中有磨砂矿物填料或玻璃纤维增强料时尤其如此。脱模剂有耐化学性，在与不同树脂的化学成份（特别是苯乙烯和胺类）接触时不被溶解。脱模剂还具有耐热及应力性能，不易分解或磨损；脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上，不妨碍喷漆或其他二次加工操作。脱模剂的具体作用原理如下：
1、极性化学键与模具表面通过相互作用形成具有再生力的吸附型薄膜；
2、聚硅氧烷中的硅氧键可视为弱偶极子（Si+-O-),当脱模剂在模具表面铺展成单取向排列时，分子采取特有的伸展链构型；
3、自由表面被烷基以密集堆积方式覆盖，脱模能力随烷基密度而递增；但当烷基占有较大空间位阻时，伸展构型受到限制，脱模能力又会降低；
4、脱模剂分子量大小和粘度也与脱模能力相关，分子量小时，铺展性好，但耐热能力差。
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甲基乙烯基MQ硅树脂 [性能特点] 甲基乙烯基MQ型硅树脂是一类其分子以Si-O键为骨架而构成的立体（非线性）结构的新 型有机硅材料，其结构式如下： (CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]a [(CH3)3SiO1/2]b [SiO4/2]c 其中[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]a [(CH3)3SiO1/2]b为M结构, [SiO4/2]c为Q结构。根据M:Q值[即 (a+b)/c]的不同，其性能、规格和应用有所区别。 甲基乙烯基MQ型硅树脂具有如下优良特性： 1、优异的耐热性、耐低温性能，可在－60℃至+300℃温度环境下使用。 2、良好的成膜性、粘附性,适度的柔韧性，且耐老化，抗紫外线辐照。 3、很好的拒水性。 4、乙烯基可实现硅氢加成交联反应。 5、优异的隔离性能，且持久耐用，是一种半永久性脱模剂。
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