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聚硅氧烷消泡剂的作用机理介绍
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2021-09-13 08:59
【摘要】：具有代表性的聚硅氧烷消泡机理主要有“架桥-铺展”机理、“架桥-脱湿”机理、“铺展-液体夹带”机理等。“架桥-铺展”机理主要从“聚硅氧烷自身张力比较低，容易在液膜上铺展”这一基本点出发，它强调的是消泡剂液滴易变形，但是这种理论不能解释单独的聚硅氧烷与聚硅氧烷和固体离子混合物作为消泡剂时之间的消泡差异。“架桥-脱湿”机理主要是从聚硅氧烷自身具有疏水性的角度出发，但对于粘度很大的聚硅氧烷的消泡作用就不能很好的解释。“铺展-液体夹带”机理尚不能被证实，因为有些事实表明聚硅氧烷有时候并没有在泡膜表面铺展，可是同样可以破泡。
具有代表性的聚硅氧烷消泡机理主要有“架桥-铺展”机理、“架桥-脱湿”机理、“铺展-液体夹带”机理等。“架桥-铺展”机理主要从“聚硅氧烷自身张力比较低，容易在液膜上铺展”这一基本点出发，它强调的是消泡剂液滴易变形，但是这种理论不能解释单独的聚硅氧烷与聚硅氧烷和固体离子混合物作为消泡剂时之间的消泡差异。“架桥-脱湿”机理主要是从聚硅氧烷自身具有疏水性的角度出发，但对于粘度很大的聚硅氧烷的消泡作用就不能很好的解释。“铺展-液体夹带”机理尚不能被证实，因为有些事实表明聚硅氧烷有时候并没有在泡膜表面铺展，可是同样可以破泡。
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新闻中心
2020-08-25
MQ树脂在有机硅压敏胶中可用于制备耐高温和强碱的有机硅消泡剂，该消泡剂还具有无毒、环保等优点。通过添加高粘度羟基硅油和MQ硅树脂来合成支链化程度高的网状聚合物，以此提高消泡剂的耐高温、耐强碱性能。用含SiH基或芳烷基的MQ硅树脂作交联剂，在铂催化剂作用下与含乙烯基、高苯基的硅树脂合成了含苯基硅树脂的封装材料，该材料相容性及透明性较好、硬度较大、折射率高，可用于LED的封装及透镜的制作。用MQ含氢硅
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2020-08-25
有机硅压敏胶是由硅树脂(常用MQ硅树脂)、有机硅橡胶、催化剂、交联剂及其他添加剂组成的一种特殊的胶粘剂。有机硅压敏胶主要有溶剂型、高固含量型、无溶剂型、乳液型、辐射固化型、树脂改性型、生物降解型、功能性型等体系。 由于溶剂型含有大量的挥发性有机物，在固化时，溶剂挥发对环境易造成严重的污染。而今环境保护日益受到重视，有机硅压敏胶产业正以环保低成本型产品为发展主流，以生物降解型、辐射固化型等新产品为
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2020-08-25
硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷体系，多由有机氯硅烷或相应的有机烷氧基硅烷为原料，经水解缩合及稠化重排，制成室温下稳定的活性硅氧烷预聚物。使用时，将其直接加热或经催化缩合交联成坚硬的或弹性较小的固体硅树脂。按其结构可大致分为甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂、甲基乙烯基硅树脂等。硅树脂分子侧基主要为甲基，可通过缩合、铂催化加成、过氧化物交联等多种方式固化。
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