硅树脂是什么?来详细了解一下吧!
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2021-02-23 11:16
【摘要】:硅树脂是什么有哪些用途?是很多朋友经常问到的一个问题,硅树脂作为一种新型材料在市面上得到了大范围的推广与使用。
硅树脂是什么有哪些用途?是很多朋友经常问到的一个问题,硅树脂作为一种新型材料在市面上得到了大范围的推广与使用,下面我们一起来详细的了解一下吧!

硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷体系,多由有机氯硅烷或相应的有机烷氧基硅烷为原料,经水解缩合及稠化重排,制成室温下稳定的活性硅氧烷预聚物。使用时,将其直接加热或经催化缩合交联成坚硬的或弹性较小的固体硅树脂。按其结构可大致分为甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂、甲基乙烯基硅树脂等。硅树脂分子侧基主要为甲基,可通过缩合、铂催化加成、过氧化物交联等多种方式固化。
(一)硅树脂预聚物
1.甲基硅树脂
是碳含量最低的硅树脂,固化后具有坚硬透明、高温失重少和发烟量少等优点。多以甲基氯硅烷为原料,在溶剂和低温条件下进行水解缩合而得。以甲基烷氧基硅烷为原料时,常加入微量的酸或碱作为水解催化剂。主要用作增硬涂层、耐高温云母粘接剂及电阻涂料等。
2.甲基苯基硅树脂
由于苯基的引入,使其在热弹性、粘接性以及与有机物和无机填料的配伍性方面明显优于甲基硅树脂,但也存在固化温度高、高温易回黏等缺点。多以混合甲基氯硅烷和苯基氯硅烷为原料,在甲苯或二甲苯中水解制得。广泛用作耐高温电绝缘漆、耐高温涂料、耐高温粘接剂,是当前硅树脂中用量最大、应用最广泛的一个品种。
硅树脂
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新闻中心
2024-10-14
基本介绍 有机硅产品的基本结构单元是由硅-氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此,在有机硅产品的结构中既含有"有机基团",又含有"无机结构",这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比,有机硅产品的最突出性能是: 耐温特性 有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子,所以有机硅产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。 耐候性 有机硅产品的主链为-Si-O-,无双键存在,因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。 电气绝缘性能 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能,其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅,而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此,它们是一种稳定的电绝缘材料,被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外,还具有优异的拒水性,这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。 生物特性 生物活性有机硅是人体必需的一种的营养素。有机硅是构成人体组织和参与新陈代谢的重要元素。存于人体的每一个细胞当中,作为细胞构建的支撑,同时帮助其他重要物质如镁,磷,钙等吸收。人体只能通过食物不断获得有机硅。
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