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硅树脂在LED封装技术上的应用
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2020-12-25 08:56
【摘要】：硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。
LED（发光二极管） 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点，广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域，作为LED 产业链中承上启下的LED 封装，在整个产业链中起着重要作用。其中，封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。由于封装时，封装材料的选择要求比较高，会对其透光性有着极高的要求。环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料这些是现在市场主要有的几种材料，但由于这些材料硬度较大，且加工不方便的原因基本上用于外层透镜材料。
而封装用有机硅树脂的话与传统内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷的LED 环氧树脂封装材料想比，具有比较好的耐高温或辐射性能，且Si—O 键键角较大，能使材料的分子链柔软。硅树脂一般以有机硅烷为原料，在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有机硅材料的优势非常多，尤其是在耐热性、抗黄变等方面有有着优异的性能。有机硅材料的易改性，可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团，，提高封装材料的折射率，提高LED 发光效率，更能提高产品的应用范围。
有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料，成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓芯片具有高的折射率（约为2.2） ，一般有机硅材料的折光率只有1.4，所以，提高有机硅材料的折光率可以减少与芯片折光率之差，减少界面反射和折射带来的光损失，增强LED 器件的取光效率。
硅树脂
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新闻中心
2023-02-08
塑料脱模剂专用于注塑、吸塑、塑胶制品生产加工过程中与模具之间的离型。此类产品大部分为铁罐装喷雾剂型，使用简单轻便、易上手。 一、结构式或组成 高粘聚硅氧烷、表面活性剂、水 二、产品 塑料脱模剂是采用高粘度聚硅氧烷、环保型表面活性剂及高效乳化剂反应而成的水性乳液。 三、性能特点 1、环保 2、不影响添加体系的基本性质。 3、扩散性、渗透性好，与水相溶性好。 4、耐热性好（可耐300度高温）、化学性稳定、耐氧化性强。 5、无生理活性，无腐蚀、无毒、无不良副作用、不燃、不爆，安全性高。 四、应用 主要用于橡胶、塑料、EVA、印花胶浆、电线电缆、热熔胶制品和胶粘带分切时的脱模和防粘。
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2023-02-08
－喷射不均引起：改善涂布； －喷涂流淌引起：调整喷涂量； －擦拭引起：选择脱模剂硬度及溶剂体系； －蒸发引起：固体分溶解度不同或溶剂溶解能力不同，橘皮现象， 蒸发时固体析出时不能形成均匀皮膜，调整分散剂和溶剂； －树脂流动引起：易于转折处出现，模具设计时克服； －气泡引起：制品表面有许多细小气泡坑，原料问题或脱模剂消泡性能，脱模剂和模具间有空隙卷进空气或模具表面粗糙等，提高脱模剂硬度； －制品收缩引起：收缩应力超过抗张力，同心斑痕，主要选择材料收缩率，注入压力等调整； －模具材料热容量引起：模具补强材料热容量分布不同，储存热量不同，高温处反应快而产生；或高温处熔解脱模剂而引起，模具材料。
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2023-02-08
由于大多数液体状内脱模剂都是酸性的，所以在使用中要注意以下问题： 1、在使用对酸敏感的颜料时会导致颜色变化； 2、在使用碱性填料时，如碳酸钙，酸性脱模剂会与之起反应，引起混合料的粘度增加，但不会影响脱模效果； 3、如果填料为氢氧化铝，酸性脱模剂除了会使混合料的粘度增加外，还会在混合料固化过程中放出水份，导致气泡、裂纹等问题。 通常，内脱模剂的起始用量为树脂量的1%，有效添加范围是基于树脂重量的0.75-2%。应根据实际情况适当调整。 1、薄壁的简单型材，用量可以适当少些，比如0.8%或更少； 2、厚壁或形状复杂的型材需要多加一些。 3、在高填料体系内，应提高内脱模剂的添加量，但内脱模剂添加量过多，会延迟固化。 4、在拉挤生产中，如果阻力过大又找不到原因时，就需要适当增加脱模剂用量。在使用时应注意加料顺序，在混合时应在加入固化剂、填料和其它树脂添加剂之前，将内脱模剂加树脂体系中并混合均匀。这样可以达到最佳的脱模效果。
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