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硅树脂在LED封装技术上的应用
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2020-12-25 08:56
【摘要】：硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。
LED（发光二极管） 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点，广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域，作为LED 产业链中承上启下的LED 封装，在整个产业链中起着重要作用。其中，封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。由于封装时，封装材料的选择要求比较高，会对其透光性有着极高的要求。环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料这些是现在市场主要有的几种材料，但由于这些材料硬度较大，且加工不方便的原因基本上用于外层透镜材料。
而封装用有机硅树脂的话与传统内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷的LED 环氧树脂封装材料想比，具有比较好的耐高温或辐射性能，且Si—O 键键角较大，能使材料的分子链柔软。硅树脂一般以有机硅烷为原料，在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有机硅材料的优势非常多，尤其是在耐热性、抗黄变等方面有有着优异的性能。有机硅材料的易改性，可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团，，提高封装材料的折射率，提高LED 发光效率，更能提高产品的应用范围。
有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料，成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓芯片具有高的折射率（约为2.2） ，一般有机硅材料的折光率只有1.4，所以，提高有机硅材料的折光率可以减少与芯片折光率之差，减少界面反射和折射带来的光损失，增强LED 器件的取光效率。
硅树脂
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新闻中心
2022-12-06
随着全球环境的日益恶化，人们逐渐开始使用一些环保产品。胶粘剂虽然算不上一类庞大的化工产品，但对环境的危害也不容忽视。那些非环保型的胶粘剂将逐渐被抛弃。聚乙烯甲醛胶粘剂（俗称“107胶”）由于含有游离甲醛，危害人体健康。在发达国家早已禁用，但在中国由于其价格低廉，所以仍有相当的市场份额。但其用量已逐渐减少，不久将会全部淘汰。如何通过改性使非环保型的胶粘剂变为环保型胶粘剂是势在必行的工作。日本公司已经研究成功一种可代替胶合板制造中不含甲醛的粘合剂。通常的脲甲醛和蜜胺粘合剂含有能引起人体过敏反应的甲醛，此粘合剂的强度、耐水性和成本与蜜胺粘合剂相近。在环保的呼声日益高涨的今天，越来越多的人开始致力于可生物降解胶粘剂的研制。聚合物的生物降解是通过水解和氧化作用来完成的。大部分能降解的聚合物在其主链上含有可降解的基团，例如胺基、羟基、脲基等。用双羟基与醚反应，合成含有羟甲基的聚酯作为基体，生产可生物降解的胶粘剂，他们还用含有羟基的丁酸酯、戊酸酯、纤维素、淀粉酯等作为基体，用蔗糖酯作为增粘剂，生产能生物降解或水解的胶粘剂。另外，以淀粉或磺化酯为基体，添加含有极性的蜡质，生产含有极性的，对水敏感的胶粘剂，能在水的作用下发生水解，在进行废弃处理时降低或消除对环境的污染
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2022-12-06
据不完全统计，迄今为止已有6000多种胶粘剂产品问世，由于其品种繁多，组分各异，尚无统一的分类方法。按固化方式的不同可将胶粘剂分为熔融固化型、挥发固化型、遇水固化型、反应固化型。 1.1、熔融固化型 熔融固化型胶粘剂是指胶粘剂在受热熔融状态下进行粘合的一类胶粘剂。其中应用较普遍的为焊锡、银焊料等低熔点金属，棒状、粒状、膜状的EVA（聚乙烯 醋酸乙烯）热熔胶。 1.2、挥发固化型 挥发固化型胶粘剂是指胶粘剂中的水分或其它溶剂在空气中自然挥发，从而固化形成粘接的一类胶粘剂。如水玻璃系列胶粘剂、氯丁胶等。 1.3、遇水固化型 遇水固化型胶粘剂是指遇水后即发生化学反应并固化凝结的一类物质。其中以石膏、各类水泥为代表。 1.4、反应固化型 反应固化型胶粘剂是指由粘料与水以外的物质发生化学反应固化形成粘接的一类胶粘剂。磷酸盐类胶粘剂、齿科胶泥、α 氰基丙烯酸酯瞬干胶水、丙烯酸双酯厌氧胶水等都属于这一类。
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2022-12-06
伴随着生产和生活水平的提高，普通分子结构的胶粘剂已经远不能满足人们在生产生活中的应用，这时高分子材料和纳米材料成为改善各种材料性能的有效途径，高分子类聚合物和纳米聚合物成为胶粘剂重要的研究方向。在工业企业现代化的发展中，设备的集群规模和自动化程度越来越高，同时针对设备的安全连续生产的要求也越来越高，传统的以金属修复方法为主的设备维护工艺技术已经远远不能满足针对更多高新设备的维护需求，对此需要研发更多针对设备预防和现场解决的新技术和材料，为此诞生了包括高分子复合材料在内的更多新的胶粘剂，以便解决更多问题，满足新的应用需求。 正基于此，二十世纪后期，世界发达国家以美国公司为代表的研发机构，研发了以高分子材料和复合材料技术为基础的高分子复合型胶粘剂，它是以高分子复合聚合物与金属粉末或陶瓷粒组成的双组分或多组分的复合材料，它是在高分子化学、胶体化学、有机化学和材料力学等学科基础上发展起来的高技术学科。它可以极大解决和弥补金属材料的应用弱项，可广泛用于设备部件的磨损、冲刷、腐蚀、渗漏、裂纹、划伤等修复保护。高分子复合材料技术已发展成为重要的现代化胶粘剂应用技术之一。
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