硅树脂在LED封装技术上的应用
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2020-12-25 08:56
【摘要】:硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比,透光率越高,有利于增加LED 器件的发光强度和效率。
LED(发光二极管) 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点,广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域,作为LED 产业链中承上启下的LED 封装,在整个产业链中起着重要作用。其中,封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。由于封装时,封装材料的选择要求比较高,会对其透光性有着极高的要求。环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料这些是现在市场主要有的几种材料,但由于这些材料硬度较大,且加工不方便的原因基本上用于外层透镜材料。
而封装用有机硅树脂的话与传统内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷的LED 环氧树脂封装材料想比,具有比较好的耐高温或辐射性能,且Si—O 键键角较大,能使材料的分子链柔软。硅树脂一般以有机硅烷为原料,在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有机硅材料的优势非常多,尤其是在耐热性、抗黄变等方面有有着优异的性能。有机硅材料的易改性,可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团,,提高封装材料的折射率,提高LED 发光效率,更能提高产品的应用范围。
有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料,成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比,透光率越高,有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓芯片具有高的折射率(约为2.2) ,一般有机硅材料的折光率只有1.4,所以,提高有机硅材料的折光率可以减少与芯片折光率之差,减少界面反射和折射带来的光损失,增强LED 器件的取光效率。
硅树脂
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新闻中心
2024-10-21
硅油一般是无色(或淡黄色)、无味、不易挥发的液体。硅油不溶于水、 甲醇、乙二醇和2-乙氧基乙醇,可与苯、二甲醚、甲基乙基酮、四氯化碳或煤油互溶, 稍溶于丙酮、二恶烷、乙醇和丁醇,易溶于苯、甲苯、二甲苯、乙醚和氯代烷烃。它 具有很小的蒸汽压、较高的闪点和燃点、较低的凝固点,可在-50℃-+180℃温度范 转内长期使用。随着链段数n的不同,分子量增大,粘度也增高,固此硅油可有各种 不同的粘度,从0.65厘沲直到上百万厘沲。如果要制得低粘度的硅油,可用酸性白土 作为催化剂,并在180℃温度下进行调聚,或用硫酸作为催化剂,在低温度下进行调 聚,生产高粘度硅油或粘稠物可用碱性催化剂。 硅油具有耐热性、电绝缘性、耐候性、疏水性、生理惰性和较小的表面张力,此外还 具有低的粘温系数、较高的抗压缩性、有的品种还具有耐辐射的性能。抗剪切性强, 为一般矿物油的20倍以上的压缩性,是理想的液体弹簧,优异的电气特性,耐击穿电 压高、耐电弧、耐电晕、介电耗小,还具有透光性好和对人体无害作用等优点。
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