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硅树脂在LED封装技术上的应用
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2020-12-25 08:56
【摘要】：硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。
LED（发光二极管） 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点，广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域，作为LED 产业链中承上启下的LED 封装，在整个产业链中起着重要作用。其中，封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。由于封装时，封装材料的选择要求比较高，会对其透光性有着极高的要求。环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料这些是现在市场主要有的几种材料，但由于这些材料硬度较大，且加工不方便的原因基本上用于外层透镜材料。
而封装用有机硅树脂的话与传统内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷的LED 环氧树脂封装材料想比，具有比较好的耐高温或辐射性能，且Si—O 键键角较大，能使材料的分子链柔软。硅树脂一般以有机硅烷为原料，在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有机硅材料的优势非常多，尤其是在耐热性、抗黄变等方面有有着优异的性能。有机硅材料的易改性，可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团，，提高封装材料的折射率，提高LED 发光效率，更能提高产品的应用范围。
有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料，成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓芯片具有高的折射率（约为2.2） ，一般有机硅材料的折光率只有1.4，所以，提高有机硅材料的折光率可以减少与芯片折光率之差，减少界面反射和折射带来的光损失，增强LED 器件的取光效率。
硅树脂
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新闻中心
2022-07-28
羟基硅油与氨烷基硅烷（如偶联剂KH-550或偶联剂KH-602）进行反应，可以合成氨基硅油。反应产物为分子量增长的，氨烷基在聚硅氧烷链的侧链上接枝的氨基硅油。反应的原料配比根据所制备的氨基硅油的氨值而定，例如使用KH-602时，氨值为0.3的产品使用96.67%的羟基硅油和3.33%的KH-602。反应在碱性条件下聚合，在料液中加入总投料万分之一的氢氧化钠片剂便可明显加速反应的进行。通过取样测定粘度的方法预测产物平均分子量。反应的活化能低，在温度＞80℃的缓和条件下进行反应，需要在真空条件下将反应生成物甲醇和水排出体系，在常压下反应时，需要延长反应时间，提高反应温度到105℃左右进行，若反应中水未能很好排出，会导致产物粘度偏高和浑浊，但不影响使用性能。聚合过程中可以加入惰性封端基团的链终止剂，以控制产品的粘度，例如六甲基二硅烷，不过这会使产品失去羟基而降低交联成膜性。
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2022-06-14
1、避免高温、阳光直射、远离火源、强酸性物质、金属氧化物、胺类物质以及燃性材料。宜于室温（最好25℃以下）通风处存放。 2、严格控制添加比例，本产品添加比例过多，容易产生产品喷霜现象，严重影响外观。如果产品产生该现象，可用水煮、二次硫化等方法消除
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2022-06-14
1、硅胶脱模剂主要针对硅橡胶配件、商标胶模、硅胶按键生产脱模而开发的新型产品，具有脱模性优异、产品表面光洁、不污染等特点。 2、不易污染模具，减少清洗模具的次数，二次加工容易。 3、降低成形品的不良率。 4、只需涂上薄薄一层，不会积留在角落，故可提高尺寸的精确性 5、脱模剂无色,无味,无毒,不伤皮肤,对人体无害. 6、由于极低的表面张力及优越的热安定性，能广泛应用在严酷的温度中，因为此产品有着极高的安定性及安全性，也根本无刺激性及危害性，尽可放心使用。 7、该产品具有易于分散、添加比例低等特点，还能提高产品的胶联效果。该产品同时可用于食品级制品。
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