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硅树脂在LED封装技术上的应用
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2020-12-25 08:56
【摘要】：硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。
LED（发光二极管） 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点，广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域，作为LED 产业链中承上启下的LED 封装，在整个产业链中起着重要作用。其中，封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。由于封装时，封装材料的选择要求比较高，会对其透光性有着极高的要求。环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料这些是现在市场主要有的几种材料，但由于这些材料硬度较大，且加工不方便的原因基本上用于外层透镜材料。
而封装用有机硅树脂的话与传统内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷的LED 环氧树脂封装材料想比，具有比较好的耐高温或辐射性能，且Si—O 键键角较大，能使材料的分子链柔软。硅树脂一般以有机硅烷为原料，在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有机硅材料的优势非常多，尤其是在耐热性、抗黄变等方面有有着优异的性能。有机硅材料的易改性，可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团，，提高封装材料的折射率，提高LED 发光效率，更能提高产品的应用范围。
有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料，成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓芯片具有高的折射率（约为2.2） ，一般有机硅材料的折光率只有1.4，所以，提高有机硅材料的折光率可以减少与芯片折光率之差，减少界面反射和折射带来的光损失，增强LED 器件的取光效率。
硅树脂
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新闻中心
2022-05-04
1、按用法分类：内脱模剂、外脱模剂； 2、按寿命分类：常规脱模剂、半永久脱模剂； 3、按形态分类：溶剂型脱模剂、水性脱模剂、无溶剂型脱模剂、粉末脱模剂、膏状脱模剂 4、按活性物质分类： ①硅系列——主要为硅氧烷化合物、硅油、硅树脂甲基支链硅油、甲基硅油、乳化甲基硅油、含氢甲基硅油、硅脂、硅树脂、硅橡胶、硅橡胶甲苯溶液、 ②蜡系列——植物、动物、合成石蜡；微晶石蜡；聚乙烯蜡等。 ③氟系列——隔离性能最好，对模具污染小，但成本高聚四氟乙烯；氟树脂粉末；氟树脂涂料等 ④表面活性剂系列——金属皂（阴离子性）、EO、PO衍生物（非离子性） ⑤无机粉末系列——滑石、云母、陶土、白粘土等 ⑥聚醚系列——聚醚和脂油混合物，耐热乃化学性好，多用于对硅油有限制的某些橡胶行业。成本较硅油系列高。
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2022-05-04
理论上，脱模剂具有较大的抗拉强度，以使它在与模压树脂经常接触时不容易磨光。在树脂中有磨砂矿物填料或玻璃纤维增强料时尤其如此。脱模剂有耐化学性，在与不同树脂的化学成份（特别是苯乙烯和胺类）接触时不被溶解。脱模剂还具有耐热及应力性能，不易分解或磨损；脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件上，不妨碍喷漆或其他二次加工操作。脱模剂的具体作用原理如下： 1、极性化学键与模具表面通过相互作用形成具有再生力的吸附型薄膜； 2、聚硅氧烷中的硅氧键可视为弱偶极子（Si+-O-),当脱模剂在模具表面铺展成单取向排列时，分子采取特有的伸展链构型； 3、自由表面被烷基以密集堆积方式覆盖，脱模能力随烷基密度而递增；但当烷基占有较大空间位阻时，伸展构型受到限制，脱模能力又会降低； 4、脱模剂分子量大小和粘度也与脱模能力相关，分子量小时，铺展性好，但耐热能力差。
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