硅树脂在LED封装技术上的应用
分类:
作者:
2020-12-25 08:56
【摘要】:硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比,透光率越高,有利于增加LED 器件的发光强度和效率。
LED(发光二极管) 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点,广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域,作为LED 产业链中承上启下的LED 封装,在整个产业链中起着重要作用。其中,封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。由于封装时,封装材料的选择要求比较高,会对其透光性有着极高的要求。环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料这些是现在市场主要有的几种材料,但由于这些材料硬度较大,且加工不方便的原因基本上用于外层透镜材料。
而封装用有机硅树脂的话与传统内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷的LED 环氧树脂封装材料想比,具有比较好的耐高温或辐射性能,且Si—O 键键角较大,能使材料的分子链柔软。硅树脂一般以有机硅烷为原料,在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有机硅材料的优势非常多,尤其是在耐热性、抗黄变等方面有有着优异的性能。有机硅材料的易改性,可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团,,提高封装材料的折射率,提高LED 发光效率,更能提高产品的应用范围。
有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料,成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比,透光率越高,有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓芯片具有高的折射率(约为2.2) ,一般有机硅材料的折光率只有1.4,所以,提高有机硅材料的折光率可以减少与芯片折光率之差,减少界面反射和折射带来的光损失,增强LED 器件的取光效率。
硅树脂
上一页
下一页
上一页
下一页
新闻中心
2021-09-13
消泡剂中硅油的性质决定了消泡剂的抑泡时间,硅油含量决定了消泡剂在使用中的消耗周期,硅油加入量过少会使消泡剂的消泡性能达不到要求值,加入量过多会影响消泡剂的性能,同时会降低消泡剂的消泡性;消泡剂粒径大小决定了消泡剂的耐过滤性,粒径太大可能导致消泡剂易被过滤,产生漂油,对抑泡产生影响;搅拌时间也是消泡剂抑泡能力的重要指标,搅拌不充分可能会产生浑浊、漂油、消泡能力减弱、抑泡时间变短。
查看详情2021-09-13
理想的消泡剂其物化性能必须满足使用体系的要求。一般地说,选择消泡剂时必须考虑下列要求 : (1)消泡能力强,使用极少量时就能有效消除泡沫; (2) 具有比被消泡体系更低的表面张力; (3) 消泡剂加入以后不影响被消泡体系的基本性能; (4)不溶于被消泡体系,也不易被体系中的表面活性剂所增溶; (5)表面张力平衡性要好; (6)不与被消泡介质反应,也不会被其分解降解,具有良好的化学稳定性; (7)具有良好的扩散性和渗透性,在泡沫介质中具有正的扩散系数,在泡沫表面有很快的铺展能力; (8)耐热性能好,在高温时不会失去效力; (9)具有良好的气体溶解性和透过性; (10)在被消泡体系中具有高的生理活性和安全性,消泡剂本身为无毒性或低毒性物质; (11)具有低的化学需氧量(COD)、生化需氧量(BOD)和总需氧量(TOD); (12) 具有良好的贮存稳定性; (13) 具有长时间的消泡效应,有的消泡剂能迅速消泡,但时间一长即失效; (14) 成本低; (15)不增加表面活性剂水溶液的表面黏度。
查看详情