硅树脂在LED封装技术上的应用
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2020-12-25 08:56
【摘要】:硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比,透光率越高,有利于增加LED 器件的发光强度和效率。
LED(发光二极管) 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点,广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域,作为LED 产业链中承上启下的LED 封装,在整个产业链中起着重要作用。其中,封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。由于封装时,封装材料的选择要求比较高,会对其透光性有着极高的要求。环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料这些是现在市场主要有的几种材料,但由于这些材料硬度较大,且加工不方便的原因基本上用于外层透镜材料。
而封装用有机硅树脂的话与传统内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷的LED 环氧树脂封装材料想比,具有比较好的耐高温或辐射性能,且Si—O 键键角较大,能使材料的分子链柔软。硅树脂一般以有机硅烷为原料,在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有机硅材料的优势非常多,尤其是在耐热性、抗黄变等方面有有着优异的性能。有机硅材料的易改性,可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团,,提高封装材料的折射率,提高LED 发光效率,更能提高产品的应用范围。
有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料,成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比,透光率越高,有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓芯片具有高的折射率(约为2.2) ,一般有机硅材料的折光率只有1.4,所以,提高有机硅材料的折光率可以减少与芯片折光率之差,减少界面反射和折射带来的光损失,增强LED 器件的取光效率。
硅树脂
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新闻中心
2021-03-03
乙烯基树脂一般含有35%左右的苯乙烯单体,而苯乙烯的蒸汽压较低,因此在手糊成型和喷射成型中,树脂是一层层地铺复于开口模具上的,特别是喷射成型,树脂一部分成雾状,因而在树脂充分固化之前,苯乙烯不断从树脂中挥发出来,这样在造成苯乙烯损失的同时,更是污染了环境,也是造成了对工人的健康损害,因此各国相继提高了对于苯乙烯阈限值(TLV)的要求,因此对于以苯乙烯为稀释单体的不饱和树脂包括乙烯基树脂,要努力寻求
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由于乙烯基树脂树脂的中的不饱和双键在分子链端,由于活性较高,同时配以分子设计,如采用高环氧值的环氧树脂,采用丙烯酸取代甲基丙烯基酸合成后的乙烯基树脂,加入光引发剂(如苯醌、苯偶姻醚等),用以吸收紫外线能量,并传递给树脂系统,而使乙烯基树脂进行聚合固化。 此类树脂可以用于印刷、光敏油墨等,在油漆工业上用作光敏涂料,在无线电工业中用作PCB上的光致抗蚀膜。另外,在拉挤工艺中,如采用光敏乙烯基树脂,则可
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作为一种高性能的不饱和树脂,乙烯基树脂的增稠特性一直是各厂家研究的方向,这是因为BMC/SMC的独特应用特性得到广大客户的认可,尤其随着BMC/SMC在汽车零部件上的应用,增稠型乙烯基树脂能够较通用的不饱和树脂承受更高的冲击力,并具有良好的抗蠕变性和抗疲劳性。这些零部件包括车轮、座椅、散热架、栅口板、发动机阀套等。当然,增稠型乙烯基树脂能够广泛应用于电绝缘、工业用泵阀的制作、高尔夫球头等。 作为一
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1低收缩型乙烯基树脂的发展 乙烯基酯树脂作为不饱和聚酯树脂的范畴,活性较高,固化反应速度较快,造成乙烯基酯树脂固化后有较大的固化收缩率,一般不饱和聚酯树脂(包括常规乙烯基树脂)固化时收缩较大,可达到7-10%左右的体收缩,随着国内外对于高性能树脂技术要求的提高,希望寻找一些固化收缩较低的乙烯基酯树脂,这是一个21世纪初期国内外许多厂家努力寻求的技术突破点。 低收缩树脂的机理较为复杂,而原来一些厂家
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