新闻
硅树脂在LED封装技术上的应用
分类：
作者：
2020-12-25 08:56
【摘要】：硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。
LED（发光二极管） 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点，广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域，作为LED 产业链中承上启下的LED 封装，在整个产业链中起着重要作用。其中，封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。由于封装时，封装材料的选择要求比较高，会对其透光性有着极高的要求。环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料这些是现在市场主要有的几种材料，但由于这些材料硬度较大，且加工不方便的原因基本上用于外层透镜材料。
而封装用有机硅树脂的话与传统内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷的LED 环氧树脂封装材料想比，具有比较好的耐高温或辐射性能，且Si—O 键键角较大，能使材料的分子链柔软。硅树脂一般以有机硅烷为原料，在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有机硅材料的优势非常多，尤其是在耐热性、抗黄变等方面有有着优异的性能。有机硅材料的易改性，可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团，，提高封装材料的折射率，提高LED 发光效率，更能提高产品的应用范围。
有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料，成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓芯片具有高的折射率（约为2.2） ，一般有机硅材料的折光率只有1.4，所以，提高有机硅材料的折光率可以减少与芯片折光率之差，减少界面反射和折射带来的光损失，增强LED 器件的取光效率。
硅树脂
上一页
下一页
上一页
下一页
新闻中心
2020-08-25
MQ树脂在有机硅压敏胶中可用于制备耐高温和强碱的有机硅消泡剂，该消泡剂还具有无毒、环保等优点。通过添加高粘度羟基硅油和MQ硅树脂来合成支链化程度高的网状聚合物，以此提高消泡剂的耐高温、耐强碱性能。用含SiH基或芳烷基的MQ硅树脂作交联剂，在铂催化剂作用下与含乙烯基、高苯基的硅树脂合成了含苯基硅树脂的封装材料，该材料相容性及透明性较好、硬度较大、折射率高，可用于LED的封装及透镜的制作。用MQ含氢硅
查看详情
2020-08-25
有机硅压敏胶是由硅树脂(常用MQ硅树脂)、有机硅橡胶、催化剂、交联剂及其他添加剂组成的一种特殊的胶粘剂。有机硅压敏胶主要有溶剂型、高固含量型、无溶剂型、乳液型、辐射固化型、树脂改性型、生物降解型、功能性型等体系。 由于溶剂型含有大量的挥发性有机物，在固化时，溶剂挥发对环境易造成严重的污染。而今环境保护日益受到重视，有机硅压敏胶产业正以环保低成本型产品为发展主流，以生物降解型、辐射固化型等新产品为
查看详情
2020-08-25
硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷体系，多由有机氯硅烷或相应的有机烷氧基硅烷为原料，经水解缩合及稠化重排，制成室温下稳定的活性硅氧烷预聚物。使用时，将其直接加热或经催化缩合交联成坚硬的或弹性较小的固体硅树脂。按其结构可大致分为甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂、甲基乙烯基硅树脂等。硅树脂分子侧基主要为甲基，可通过缩合、铂催化加成、过氧化物交联等多种方式固化。
查看详情联系我们
手机二维码