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硅树脂在LED封装技术上的应用
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2020-12-25 08:56
【摘要】：硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。
LED（发光二极管） 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点，广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域，作为LED 产业链中承上启下的LED 封装，在整个产业链中起着重要作用。其中，封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。由于封装时，封装材料的选择要求比较高，会对其透光性有着极高的要求。环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料这些是现在市场主要有的几种材料，但由于这些材料硬度较大，且加工不方便的原因基本上用于外层透镜材料。
而封装用有机硅树脂的话与传统内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷的LED 环氧树脂封装材料想比，具有比较好的耐高温或辐射性能，且Si—O 键键角较大，能使材料的分子链柔软。硅树脂一般以有机硅烷为原料，在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有机硅材料的优势非常多，尤其是在耐热性、抗黄变等方面有有着优异的性能。有机硅材料的易改性，可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团，，提高封装材料的折射率，提高LED 发光效率，更能提高产品的应用范围。
有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料，成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓芯片具有高的折射率（约为2.2） ，一般有机硅材料的折光率只有1.4，所以，提高有机硅材料的折光率可以减少与芯片折光率之差，减少界面反射和折射带来的光损失，增强LED 器件的取光效率。
硅树脂
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新闻中心
2020-06-30
消泡剂一般是由多种不同功能的组分组成，即主要防泡剂、辅助防泡剂、载体、乳化剂或展开剂、稳定剂或配合剂。 （1） 主要防泡剂：主要活性组分，通常是不溶性的颗粒状物质，如被硅油处理过的疏水二氧化硅、脂肪胺、石蜡等。 （2） 辅助消泡剂：是起调节作用的活性组分，改善主消泡剂的表面效应，对主消泡剂起增效作用。如脂肪醇、脂肪酸酯等。 （3） 载体：对主要和辅助消泡剂起支持的作用，水就是最为方便和经济的载体
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2020-05-06
抑泡时间问题 消泡剂中硅油的性质决定了消泡剂的抑泡时间，硅油含量决定了消泡剂在使用中的消耗周期，硅油加入量过少会使消泡剂的消泡性能达不到要求值，加入量过多会影响消泡剂的性能，同时会降低消泡剂的消泡性；消泡剂粒径大小决定了消泡剂的耐过滤性，粒径太大可能导致消泡剂易被过滤，产生漂油，对抑泡产生影响；搅拌时间也是消泡剂抑泡能力的重要指标，搅拌不充分可能会产生浑浊、漂油、消泡能力减弱、抑泡时间变短。 失效
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2020-05-06
选择考虑因素 理想的消泡剂其物化性能必须满足使用体系的要求。一般地说，选择消泡剂时必须考虑下列要求 [7]锚点 ： （1）消泡能力强，使用极少量时就能有效消除泡沫； （2） 具有比被消泡体系更低的表面张力； （3） 消泡剂加入以后不影响被消泡体系的基本性能； （4）不溶于被消泡体系，也不易被体系中的表面活性剂所增溶； （5）表面张力平衡性要好； （6）不与被消泡介质反应，也不会被其分解降解，具有良
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