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硅树脂在LED封装技术上的应用
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2020-12-25 08:56
【摘要】：硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。
LED（发光二极管） 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点，广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域，作为LED 产业链中承上启下的LED 封装，在整个产业链中起着重要作用。其中，封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。由于封装时，封装材料的选择要求比较高，会对其透光性有着极高的要求。环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料这些是现在市场主要有的几种材料，但由于这些材料硬度较大，且加工不方便的原因基本上用于外层透镜材料。
而封装用有机硅树脂的话与传统内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷的LED 环氧树脂封装材料想比，具有比较好的耐高温或辐射性能，且Si—O 键键角较大，能使材料的分子链柔软。硅树脂一般以有机硅烷为原料，在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有机硅材料的优势非常多，尤其是在耐热性、抗黄变等方面有有着优异的性能。有机硅材料的易改性，可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团，，提高封装材料的折射率，提高LED 发光效率，更能提高产品的应用范围。
有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料，成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓芯片具有高的折射率（约为2.2） ，一般有机硅材料的折光率只有1.4，所以，提高有机硅材料的折光率可以减少与芯片折光率之差，减少界面反射和折射带来的光损失，增强LED 器件的取光效率。
硅树脂
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新闻中心
2020-02-28
1、消泡力强，用量少； 2、加入后不影响体系基本性质； 3、表面张力小； 4、与表面平衡性好； 5、扩散性、渗透性好； 6、耐热耐酸耐碱好； 7、化学性稳定、耐氧化性强； 8、气体溶解性，透过性好； 9、在起泡溶液中溶解性小； 10、生理安全性高。
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2020-02-28
有机硅具有许多优良的性能: ①化学惰性,不会同其它起泡物质发生反应; ②生理惰性、无毒、无污染,对环境无害; ③具有优秀的消泡性能,用量少; ④适用温度范围广,耐热、耐寒、耐候和耐老化性能突出; ⑤具有优良的柔软性和润滑性能,有利于改善涂布纸的质量等。然而有机硅产品价格比较高,使有些厂家无法接受,导致目前有机硅消泡剂未被广泛应用。其实,从用量方面来看,由于有机硅用量少,通常只需加入体系的质量分数1
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2020-02-28
聚二甲基硅氧烷的化学状态二甲基硅油，无色或浅黄色液体，无味，透明度高，具有耐热性、耐寒性、黏度随温度变化小、防水性、表面张力小、具有导热性，导热系数为0.134-0.159W/M*K，透光性为透光率100%，二甲基硅油无毒无味，具有生理惰性、良好的化学稳定性。电绝缘性和耐候性、疏水性好，并具有很高的抗剪切能力，可在-50℃～200℃下长期使用。具有优良的物理特性，可直接用于防潮绝缘，阻尼，减震，消
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