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硅树脂在LED封装技术上的应用
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2020-12-25 08:56
【摘要】：硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。
LED（发光二极管） 具有节能环保、寿命长、使用电压低、开关时间短等特点，广泛应用于照明、显示、背光等诸多领域，作为LED 产业链中承上启下的LED 封装，在整个产业链中起着重要作用。其中，封装材料是影响LED 性能和使用寿命的关键因素之一。由于封装时，封装材料的选择要求比较高，会对其透光性有着极高的要求。环氧树脂、有机硅、聚碳酸酯、玻璃、聚甲基丙烯酸酯等高透明度材料这些是现在市场主要有的几种材料，但由于这些材料硬度较大，且加工不方便的原因基本上用于外层透镜材料。
而封装用有机硅树脂的话与传统内应力大、耐热性差、容易老化等缺陷的LED 环氧树脂封装材料想比，具有比较好的耐高温或辐射性能，且Si—O 键键角较大，能使材料的分子链柔软。硅树脂一般以有机硅烷为原料，在溶剂存在的情况下水解、缩聚制得。合成的原料一般为氯硅烷或烷氧基硅烷。使用有机硅材料的优势非常多，尤其是在耐热性、抗黄变等方面有有着优异的性能。有机硅材料的易改性，可以在侧链上引入具有提高折射率的功能基团，，提高封装材料的折射率，提高LED 发光效率，更能提高产品的应用范围。
有机硅材料是一种具有高耐紫外线和高耐老化能力、低应力的材料，成为LED 封装材料的理想选择。硅树脂的透光率与LED 器件的发光强度和效率成正比，透光率越高，有利于增加LED 器件的发光强度和效率。由于氮化镓芯片具有高的折射率（约为2.2） ，一般有机硅材料的折光率只有1.4，所以，提高有机硅材料的折光率可以减少与芯片折光率之差，减少界面反射和折射带来的光损失，增强LED 器件的取光效率。
硅树脂
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新闻中心
2024-09-09
聚醚改性硅油是一种低分子量的非离子聚醚改性聚二甲基硅氧烷，具有超低 表面张力、超强的基材润湿及渗透性能。在中性水性体系（pH=7）中可保持稳定性，但在 酸性或碱性制剂中则会快速降解。
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2024-09-02
烷基硅油 [性能特点] 烷基硅油是将传统的聚二甲基硅氧烷的部分甲基用烷烃基材料取代，接枝改构而生成的一 种新材料。其分子结构是：(CH3)3SiO[(CH3)2SiO]m[(R)(CH3)SiO]nSi(CH3)3 其中R是碳原子数大于12的烷烃基。与传统的二甲基硅油相比，本品除具有硅油的一般性能 （如耐高低温性、润滑性、优柔性等）以外，还具有许多新功能，具体表现在： 具有更好的平滑性、耐磨性，可以适应用户制作更润滑的产品，从而用于更需润滑的部位， 如制作纺织品助剂、润滑油、润滑脂等； 具有与其它油类更好的相溶性。且本品与其它油剂配伍使用制作的产品，其稳定性明显好 于使用二甲基硅油； 用本品作为脱模剂、隔离剂使用时，脱出来的成品一般不必清洗表面即可在制品表面印刷、 涂色、粘接，而传统的二甲基硅油一般需洗掉方可印刷、粘接； 因本品与有机材料相溶性好，故可用作橡胶、塑料、合成树脂等的内脱模剂，与二甲基硅 油相比，更适于用作几种油相或固相有机材料的内部分散剂，如色料的分散等； 5、本品具有非常好的保湿、平滑、防止干裂功能，故特别适于制作高档护肤品。
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2024-09-02
甲基乙烯基MQ硅树脂 [性能特点] 甲基乙烯基MQ型硅树脂是一类其分子以Si-O键为骨架而构成的立体（非线性）结构的新 型有机硅材料，其结构式如下： (CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]a [(CH3)3SiO1/2]b [SiO4/2]c 其中[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]a [(CH3)3SiO1/2]b为M结构, [SiO4/2]c为Q结构。根据M:Q值[即 (a+b)/c]的不同，其性能、规格和应用有所区别。 甲基乙烯基MQ型硅树脂具有如下优良特性： 1、优异的耐热性、耐低温性能，可在－60℃至+300℃温度环境下使用。 2、良好的成膜性、粘附性,适度的柔韧性，且耐老化，抗紫外线辐照。 3、很好的拒水性。 4、乙烯基可实现硅氢加成交联反应。 5、优异的隔离性能，且持久耐用，是一种半永久性脱模剂。
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2024-09-02
羟基硅油 [性能特点] 本品是由硅氧烷单体聚合而成的、其分子两末端带有羟基的有机硅材料。其结构式如下： HOSi(CH3)2 O[Si(CH3)2O]nSi(CH3)2OH 化学名称为αω，－二羟基聚二甲基硅氧烷。 本品为无色透明液体，具有优异的电绝缘性 和耐高低温性，粘温系数小、压缩率大、表面张力低、憎水防潮性好。
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