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MQ树脂在有机硅压敏胶中的应用
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2020-08-25 08:08
【摘要】：有机硅压敏胶是由硅树脂(常用MQ硅树脂)、有机硅橡胶、催化剂、交联剂及其他添加剂组成的一种特殊的胶粘剂。有机硅压敏胶主要有溶剂型、高固含量型、无溶剂型、乳液型、辐射固化型、树脂改性型、生物降解型、功能性型等体系。 由于溶剂型含有大量的挥发性有机物，在固化时，溶剂挥发对环境易造成严重的污染。而今环境保护日益受到重视，有机硅压敏胶产业正以环保低成本型产品为发展主流，以生物降解型、辐射固化型等新产品为
有机硅压敏胶是由硅树脂(常用MQ硅树脂)、有机硅橡胶、催化剂、交联剂及其他添加剂组成的一种特殊的胶粘剂。有机硅压敏胶主要有溶剂型、高固含量型、无溶剂型、乳液型、辐射固化型、树脂改性型、生物降解型、功能性型等体系。
由于溶剂型含有大量的挥发性有机物，在固化时，溶剂挥发对环境易造成严重的污染。而今环境保护日益受到重视，有机硅压敏胶产业正以环保低成本型产品为发展主流，以生物降解型、辐射固化型等新产品为研究方向。MQ硅树脂主要起增粘补强作用，MQ树脂中的硅羟基或乙烯基，分别能与有机硅橡胶的羟基或通过含氢硅氧烷与硅橡胶在催化剂作用下发生缩合反应，由此制备有机硅压敏胶。
衡量压敏胶粘接性能的指标分别是初粘力(tack)T、粘接力(adhesion)A、内聚力(cohesion)C和粘基力(keying)K，要制得性能优良的压敏胶，必须考虑如何使得4种粘接力满足如下的平衡关系:K＞C＞A＞T。研究得出，硅树脂与橡胶物料比对压敏胶性能影响最大，随硅树脂用量的增加，压敏胶内聚力增大，但剥离力减小；随硅橡胶用量的增加，初粘性增大，但持粘性降低。这是因为，硅橡胶能增加压敏胶的流动性，从而增加界面粘合力，初粘性强;树脂用量减少，不利于深层交联，补强效果不佳，内聚力降低。MQ树脂分子质量对压敏胶粘接性能有较大的影响，因为分子质量的变化使得压敏胶本体粘度和内聚强度发生改变。分子质量高时，压敏胶内聚强度高，持粘性好；分子质量低，其本体粘度低，能提高界面粘合力，但聚合物内聚强度低，剥离时易发生内聚性破坏。当MQ树脂分子质量分布较宽，数均分子质量在3000左右时，可用于制备压敏胶。Nicolas研究了丙烯酸类胶粘剂对含有不同质量MQ硅树脂的硅氧烷弹性体的粘着性能，以调节胶带的力学性能(主要是剥离强度)。结果表明，弹性体中的MQ硅树脂用量对改性胶带的性能有很大影响，且控制弹性体的表面性能是调节剥离力的有效方法。
有机硅压敏胶是由硅树脂(常用MQ硅树脂)、有机硅橡胶、催化剂、交联剂及其他添加剂组成的一种特殊的胶粘剂。有机硅压敏胶主要有溶剂型、高固含量型、无溶剂型、乳液型、辐射固化型、树脂改性型、生物降解型、功能性型等体系。由于溶剂型含有大量的挥发性有机物，在固化
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2024-10-14
基本介绍 有机硅产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此，在有机硅产品的结构中既含有"有机基团"，又含有"无机结构"，这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，有机硅产品的最突出性能是： 耐温特性 有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。 耐候性 有机硅产品的主链为－Si－O－，无双键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。 电气绝缘性能 有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。 生物特性 生物活性有机硅是人体必需的一种的营养素。有机硅是构成人体组织和参与新陈代谢的重要元素。存于人体的每一个细胞当中，作为细胞构建的支撑，同时帮助其他重要物质如镁，磷，钙等吸收。人体只能通过食物不断获得有机硅。
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