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硅树脂是什么有哪些用途？
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2020-08-25 08:06
【摘要】：硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷体系，多由有机氯硅烷或相应的有机烷氧基硅烷为原料，经水解缩合及稠化重排，制成室温下稳定的活性硅氧烷预聚物。使用时，将其直接加热或经催化缩合交联成坚硬的或弹性较小的固体硅树脂。按其结构可大致分为甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂、甲基乙烯基硅树脂等。硅树脂分子侧基主要为甲基，可通过缩合、铂催化加成、过氧化物交联等多种方式固化。
硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷体系，多由有机氯硅烷或相应的有机烷氧基硅烷为原料，经水解缩合及稠化重排，制成室温下稳定的活性硅氧烷预聚物。使用时，将其直接加热或经催化缩合交联成坚硬的或弹性较小的固体硅树脂。按其结构可大致分为甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂、甲基乙烯基硅树脂等。硅树脂分子侧基主要为甲基，可通过缩合、铂催化加成、过氧化物交联等多种方式固化。
硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷体系，多由有机氯硅烷或相应的有机烷氧基硅烷为原料，经水解缩合及稠化重排，制成室温下稳定的活性硅氧烷预聚物。使用时，将其直接加热或经催化缩合交联成坚硬的或弹性较小的固体硅树脂。按其结构可大致分为甲基硅树脂、苯基硅树脂、
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2022-12-06
影响胶粘及其强度的因素 上述胶接理论考虑的基本点都与粘料的分子结构和被粘物的表面结构以及它们之间相互作用有关。从胶接体系破坏实验表明，胶接破坏时也现四种不同情况： 1.界面破坏：胶粘剂层全部与粘体表面分开（胶粘界面完整脱离）； 2.内聚力破坏：破坏发生在胶粘剂或被粘体本身，而不在胶粘界面间； 3.混合破坏：被粘物和胶粘剂层本身都有部分破坏或这两者中只有其一。 这些破坏说明粘接强度不仅与被粘剂与被粘物之间作用力有关，也与聚合物粘料的分子之间的作用力有关。 高聚物分子的化学结构，以及聚集态都强烈地影响胶接强度，研究胶粘剂基料的分子结构，对设计、合成和选用胶粘剂都十分重要。
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