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有机硅发展史。

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2020-03-02 08:29

【摘要】：有机硅虽然应用非常广，但其历史不过一百多年。 1863年，法国化学家弗里德尔（C.Friedel)及克拉夫茨（J.M.Crafts)从SiCl4与ZnEt2出发，在160℃下的封管中反应，制得了第一个含Si-C键的有机硅化合物SiEt4: 2ZnEt2+SiCl4SiEt4+2ZnCl2 1872年，拉登堡（A.Ladenburg)使用ZnEt2、Si(OEt)3Cl与Na反应，制得了带硅官能基的

有机硅虽然应用非常广，但其历史不过一百多年。

1863年，法国化学家弗里德尔（C.Friedel)及克拉夫茨（J.M.Crafts)从SiCl4与ZnEt2出发，在160℃下的封管中反应，制得了第一个含Si-C键的有机硅化合物SiEt4:

2ZnEt2+SiCl4SiEt4+2ZnCl2

1872年，拉登堡（A.Ladenburg)使用ZnEt2、Si(OEt)3Cl与Na反应，制得了带硅官能基的硅烷。两年后，他又从HgPh2与SiCl4出发，在封管中制得了PhSiCl3。1885年，波利斯（A.Polis）应用纳缩合法(即Wurtz反应)制得SiPH4等。一直到1903年，许多化学家为有机硅化学诞生付出了心血。人们习惯将这一阶段称为有机硅化学的创始期。

英国化学家基平（F.S.Kipping）从1898年到1944年对有机硅化学进行了广泛而深入的研究，先后发表论文57篇。他的突出贡献之一是将格利雅（Grignard）反应用于合成不同官能度的可水解硅烷，并成为日后有机硅工业的基础。该反应可示意如下：

溶剂

3RMgCl+2SiCl4=RSiCl3+R2SiCl2+3MgCl2

在此期间，迪尔塞（W.Dilthey）几乎与基平同时应用格利雅法合成了有机硅化合物。接着他又将Ph2SiCl2水解成Ph2Si(OH)2，并进而缩合得到六苯基环三硅氧烷（Ph2SiO）3,

这是第一个环状硅氧烷化合物，对推动聚硅谷氧烷的发展起到良好的作用。后人称这段时间为有机硅的成长期。

进入20世纪30年代末，美国康宁玻璃公司的海德（J.F.Hyed），通用电气公司的帕诺德（W.J.Patnode）及罗乔（E.G.Rochow）,前苏联的多尔高夫及安德里诺夫以及德国的米勒等认识到有机硅聚合物的应用前景，开始探索具有玻璃性能的耐热性有机聚合物。先制成了硅树脂，1940年又制得了二甲基硅油。1941年Rochow发明了直接法合成有机氯硅烷，紧接着米勒也申请了直接法专利。1942年美国道（Dow）化学公司建成了甲基苯基硅树脂及二甲基硅油中间试验装置。1943年，道化学与康宁玻璃公司合资成立道康宁（Dow Corning,DC）公司，专门从事有机硅的生产与研究。1947年，通用电气（General Electric,GE）公司成立有机硅部（后卖给了阿波罗私募基金，成为现在的迈图有机硅）。进入50年代，德国的瓦克（Wacker,1951）拜耳（Bayer,1952后与GE合资），及戈特斯密特（Goldschmidt）;日本的信越化学（1953），东京芝浦电气（1953年并入东芝有机硅公司，后与GE合资）及东丽有机硅公司（1966，后与DC合资，并以DC为主）；法国的罗纳-普朗克（Rhone-Poulenc,后并入我国的蓝星）等纷纷建立有机硅生产装置。、

1938年至1965年间，由于单体产量及产品品种的增加，分离纯化动技术的进步及聚合工艺的改进，各种硅油，硅橡胶及硅树脂产品相继问世。人们称这一阶段为有机硅的发展期。

1965年以后，各工业发达国家的有机硅开发研究，工业生产及推广应用已进入全面发展的新阶段。

中国的有机硅技术开发起步于1952年。当时，北京化工试验所（沈阳化工研究院前身）重点开发格利雅法合成有机氯硅烷技术，上海有机化安所（中国科学院化学研究所前身）侧重研究硅氧烷的平衡与聚合。1956年，沈阳化工研究院建成有机硅中间试验车间，1958年上海树脂厂建成直接法合成有机氯硅烷生产装置。1967年北京化工研究院及沈阳化工研究院有机硅部分并入晨光化工研究院。1968年，星火化工厂成立（蓝星有机硅的前身）这期间有机硅研究单位及生产厂家发展较快。现今，中国已成为有机硅材料最大的消费国与生产国。

有机硅虽然应用非常广，但其历史不过一百多年。1863年，法国化学家弗里德尔（C.Friedel)及克拉夫茨（J.M.Crafts)从SiCl4与ZnEt2出发，在160℃下的封管中反应，制得了第一个含Si-C键的有机硅化合物SiEt4:2ZnEt2+S

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2021-05-25

1、高透光性能高折射性能。 3、极低的挥发分及杂质含量，杂质含量小于50ppm。 4、良好的成膜性、适度的柔韧性，且耐腐蚀，抗紫外线辐照。

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苯基硅树脂产品介绍

2021-05-25

本产品是含氢基的甲基苯基硅树脂，常温下外观为透明粘稠状液体，主要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶，光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆，高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途，本品固化后的膜硬度大，折射率高，透光性好，具有较强的耐溶剂耐水性和耐烧蚀辐射性，同时耐高温性能好，不增粘等优点。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。

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甲基MQ硅树脂产品性能应用用途介绍。

2021-03-22

甲基MQ硅树脂是一类其分子以Si-O键为骨架而构成的立体（非线性）结构的新型有机硅高分子材料，得益于其长链球状分子结构，赋予其良好的机械性能和耐高低温、电气绝缘、防潮、防水等优良性能。产品应用 1、补强材料：高透明硅凝胶及液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封胶的补强材料, 补强后的硅橡胶无色透明，机械强度高。 2、附着力促进：适于作为无机材料－有机材料粘接复合时的增粘剂。 3、

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甲基mq硅树脂的用途介绍

2021-03-22

1、补强材料：高透明硅凝胶及液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封胶的补强材料, 补强后的硅橡胶无色透明，机械强度高。 2、附着力促进：适于作为无机材料－有机材料粘接复合时的增粘剂。 3、添加助剂：如配制脱膜剂、消泡剂、防粘剂及光亮剂、加成型防粘剂的剥离力调节剂等，还可用作大理石、地板砖耐磨、抛光处理。 4、表面处理剂：如用于有机硅压敏胶、手机按键、环氧类粘接剂粘接表面等。贮运贮

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