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MQ硅树脂干燥包装改造计划


【摘要】:1、原生产过程说明:MQ硅树脂干燥前为液态、流体状,主要成份为MQ硅树脂、酒精、二甲苯。三种混合物的含量分别为64%、26%、10%,干燥一次投料约850公斤,最终粉状成品约520公斤。目前公司是采用反应釜在真空状态下蒸发溶剂最终干燥,溶剂通过冷凝器冷凝回收。在干燥过程的最后阶段粘度较大、外观为胶状,冷却后慢慢结块变硬,等温度降到室温后为白色晶状体。人工用金属铲击碎后挖出、粉碎、包装。该物料粉碎包



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1、高透光性能高折射性能。 3、极低的挥发分及杂质含量,杂质含量小于50ppm。 4、良好的成膜性、适度的柔韧性,且耐腐蚀,抗紫外线辐照。

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本产品是含氢基的甲基苯基硅树脂,常温下外观为透明粘稠状液体,主要用于制造大功率高折射LED用有机硅封装胶,光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆,高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途,本品固化后的膜硬度大,折射率高,透光性好,具有较强的耐溶剂耐水性和耐烧蚀辐射性,同时耐高温性能好,不增粘等优点。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。

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甲基MQ硅树脂是一类其分子以Si-O键为骨架而构成的立体(非线性)结构的新型有机硅高分子材料,得益于其长链球状分子结构,赋予其良好的机械性能和耐高低温、电气绝缘、防潮、防水等优良性能。 产品应用 1、补强材料:高透明硅凝胶及液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封胶的补强材料, 补强后的硅橡胶无色透明,机械强度高。 2、附着力促进:适于作为无机材料-有机材料粘接复合时的增粘剂。 3、

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1、补强材料:高透明硅凝胶及液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封胶的补强材料, 补强后的硅橡胶无色透明,机械强度高。 2、附着力促进:适于作为无机材料-有机材料粘接复合时的增粘剂。 3、添加助剂:如配制脱膜剂、消泡剂、防粘剂及光亮剂、加成型防粘剂的剥离力调节剂等,还可用作大理石、地板砖耐磨、抛光处理。 4、表面处理剂:如用于有机硅压敏胶、手机按键、环氧类粘接剂粘接表面等。 贮运贮

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