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甲基MQ硅树脂产品应用介绍
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2024-08-05 10:01
【摘要】：1、补强材料：高透明硅凝胶及液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封胶的补强材料, 补强后的硅橡胶无色透明，机械强度高。 2、附着力促进：适于作为无机材料－有机材料粘接复合时的增粘剂。 3、添加助剂：如配制脱膜剂、消泡剂、防粘剂及光亮剂、加成型防粘剂的剥离力调节剂等，还可用作大理石、地板砖耐磨、抛光处理。 4、表面处理剂：如用于有机硅压敏胶、手机按键、环氧类粘接剂粘接表面等。 贮运贮存：在密封容器内，置于阴凉、干燥、避光，通风的位置，室温保存，按一般品运输。
1、补强材料：高透明硅凝胶及液体硅橡胶、热硫化硅橡胶混炼胶、半导体元器件的无壳灌封胶的补强材料, 补强后的硅橡胶无色透明，机械强度高。
2、附着力促进：适于作为无机材料－有机材料粘接复合时的增粘剂。
3、添加助剂：如配制脱膜剂、消泡剂、防粘剂及光亮剂、加成型防粘剂的剥离力调节剂等，还可用作大理石、地板砖耐磨、抛光处理。
4、表面处理剂：如用于有机硅压敏胶、手机按键、环氧类粘接剂粘接表面等。
贮运贮存：在密封容器内，置于阴凉、干燥、避光，通风的位置，室温保存，按一般品运输。
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