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羟基硅油羟基含量的检测方法介绍


【摘要】:概述:羟基含量是羟基硅油的主要技术指标,为了配合羟基硅油的研制,必须寻找一种准确可靠又方便易行的分析方法。测定羟基官能团最常用的是酰化法,但此法只适用于伯醇和仲醇,不适用于硅油中羟基的测定。测定硅油中羟基的方法主要有如下三种:1.红外光谱法:利用羟基在红外区的特征吸收峰强度来测定羟基含量。2.卡尔费休试剂法:硅油中的羟基可用费休试剂测定,此反应进行缓慢,且需用过量试剂返滴定。3.反应色谱法:用氢化铝锂把羟基上的活泼氢转化为氢气,再用色谱法测定氢气从而求出羟基的量。其中反应色谱法虽然试剂难以买到,而且难以保存,实验操作也比较复杂 [30],不过能得到比较精准的结果,因此较为常用,具体步骤如下:步骤1.氢化锂铝、苯甲酸及样品溶液的配制:称取氢化锂铝0.20 g左右溶于15~20 mL的二乙二醇二甲醚中,取上层清液使用。称取0.0600~0.0800 g苯甲酸置于微量三角瓶中,用注射器注入5 mL二乙二醇二甲醚。2.色谱测定:①操作:吸取3 mL左右的氢化锂铝溶液上层清液置于反应瓶中,开动电磁搅拌,反应瓶外用冰水冷却。当记录仪基线走直后,打开气体进样阀(将六通阀拉杆向外拉),此时反应瓶与载气相通,再等到基线走直后即可开始测定。②载气空白峰的测定:关闭气体进样阀,使反应瓶与载气不相通,搅拌,反应3 min后打开进样阀,待氢气峰出完后关上,如此重复数次,直至每次出峰很小,而且峰高相近,取最后三次峰高平均数作为载气空白峰高值。③校正因子和样品的测定:载气空白测完后,依次将溶剂空白、苯甲酸和样品溶液分别用微量注射器吸取20~40 μL注入反应瓶,反应3 min后,再与测定载气空白同样方法测定氢气峰高度,每次测定须重复三次,取其平均值作为计算数据。 计算:羟基硅油的羟基含量,其中V0为溶剂总体积(5000 μL);V1为溶剂空白进样体积,μL;V2为苯甲酸溶液进样体积(3 μL);V3为样品液进样体积,μL;h0为3 min后载气空白峰高,mm;h1为溶剂空白峰高,mm;h2为苯甲酸溶液峰高,mm;h3为样品液峰高,mm;W为苯甲酸质量,g;F为校正因子,μgOH/mm。



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与硅橡胶和硅油相比,硅树脂是有机硅产品中用量较少的产品,约占有机硅产品的10%。全球硅树脂的生产总量在9万吨左右,美国是最大的生产国,约为4万吨,除国内每年消费7000吨左右外,其余全部出口。日本和西欧地区的产量基本相同,均为2万吨年左右,而且大部分自用。预计2005年,全球硅树脂的消费有望达到10万吨。 目前,国内现有有机硅树脂生产厂近20家,其中有近10家是专业油漆或绝缘材料厂。主要产品是以甲

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有机硅树脂主要作为绝缘漆(包括清漆、瓷漆、色漆、浸渍漆等)浸渍H级电机及变压器线圈, 以及用来浸渍玻璃布、玻布丝及石棉布后制成电机套管、电器绝缘绕组等。用有机硅绝缘漆粘结云母可制得大面积云母片绝缘材料,用作高压电机的主绝缘。此外,硅树脂还可用作耐热、耐候的防腐涂料,金属保护涂料,建筑工程防水防潮涂料,脱模剂,粘合剂以及二次加工成有机硅塑料,用于电子、电气和国防工业上,作为半导体封装材料和电子、电硅

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对硅树脂机械性能的要求,主要取决于用途。用作电绝缘漆、涂料及黏合剂的硅树脂,人们比较关心其硬度、弹性、热塑性及粘接性等。硅树脂漆膜的硬度和弹性,可通过调整树脂分子结构而在很大范围内变化。当三官能或四官能链节含量愈高,即交联密度愈大时,可以得到高硬度和低弹性的漆膜;引入大空间位阻的取代基,可以提高柔韧性及热弹性,这正是甲基苯基硅树脂的柔性及热塑性优于甲基硅树脂的原因。因而硅树脂无需使用特殊增塑剂,而

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特点 硅树脂的分类硅树脂是以硅—氧—硅为主链,硅原子上联接有有机基的交联型的半无机高聚物。它是随着直接法生产有机硅单体硅树脂具有突出的耐候性,是任何一种有机树脂所望尘莫及的,即使在紫外线强烈照射下,硅树脂也耐泛黄。硅树脂胶粘剂有机硅胶粘剂按原材料来源可分为以硅树脂为基料的胶粘剂和以硅橡胶为基料的胶粘剂,前者主要用于胶接金属和耐热硅树脂对铁、铝和锡之类的金属胶接性能好,对玻璃和陶瓷也容易胶接,但对铜

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